因子/搜索词 · 2026年10月电子信息玻璃行业催化进展

2026-10-22 · 当天 6 条

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AI加速器封装基板边长正从2026年的约90mm走向2030年后的130mm以上,有机芯板在约120mm附近难以控制翘曲。玻璃热膨胀可贴近硅、表面极平、可做高密度通孔,是接替有机芯板的主要候选

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精测电子30056710月16日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年10月16日接受5家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司。投资者关系活动主要内容介绍: 问:公司在半导体领域

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10月16日,《中国经营报》记者从京东方BOE,000725.SZ方面获悉,其与康宁共同宣布升级“创新·无界”联合创新空间,将合作边界从传统显示领域拓展至玻璃基封装载板、钙钛矿器件、光互连等前

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10月2022日上海黄浦江畔,2026可持续全球领导者大会再度来袭。诺奖、图灵奖得主现场讲述科技未来与趋势,更有“解救”焦虑、内卷时代的网红教授——麦克法兰与项飙现场对话!名额有限,手慢无。让

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来源:网易科技过去三十年,芯片封装基板一直以玻纤增强环氧树脂为芯板,上下叠加ABF积层膜和铜线路。这套体系在AI时代遇到了物理极限。英伟达Blackwell的封装面积约2,739mm²,Tr

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