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【老王看产业】玻璃基板:AI周期先进封装的下一块“底座”,全球格局、量产卡点、上游限供风险与中国大陆的机会
日期: 2026-10-18 21:34来源: baidu域名: baijiahao.baidu.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:数据中心·来源/栏目：百家号·搜索词：2026年10月 电子信息 玻璃行业 催化进展·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-10-22 15:06:42·信任分层：低信源
AI加速器封装基板边长正从2026年的约90mm走向2030年后的130mm以上,有机芯板在约120mm附近难以控制翘曲。玻璃热膨胀可贴近硅、表面极平、可做高密度通孔,是接替有机芯板的主要候选。 热度很高,但2026年仍是验证年。英特尔2023年宣布玻璃芯基板,三年后全球仍没有一