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「老王看产业」玻璃基板:AI周期先进封装的下一块“底座”
日期: 2026-10-18 21:50来源: baidu域名: baijiahao.baidu.com
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重要性：背景级 · 42·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：百家号·搜索词：2026年10月 电子信息 玻璃行业 催化进展·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-10-22 15:06:42·信任分层：低信源
来源:网易科技 过去三十年,芯片封装基板一直以玻纤增强环氧树脂为芯板,上下叠加ABF积层膜和铜线路。这套体系在AI时代遇到了物理极限。英伟达Blackwell的封装面积约2,739mm²,TrendForce估计下一代Rubin Ultra约7,470mm²,接近前者的2.7倍。