因子/搜索词 · 2026年8月电子器件细分领域产业催化最新进展

消息面上,顶级行业盛会今日开幕。第27届电子封装技术国际会议ICEPT 2026于8月5日至7日举行,这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一,将集中展示先进封装设

招商证券在研报中指出,2026年电子化学品行业在“双碳”目标驱动下正经历深刻变革,行业景气度回升带动需求量持续增长。湿电子化学品作为关键基础材料,预计2025年全球市场规模将达827.85亿元

国内方面,政策端,重要领导公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》,自10月15日起施行,旨在保护集成电路布图设计专有权,显示政策端对半导体知识产权的保护力度进一步升级。会议端,第27届电子封

2026年8月2127日 西安 https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2026.html “ 为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展

8月5日至7日,第27届电子封装技术国际会议ICEPT 2026将在西安举行。大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装SiP、MEMS封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新

当前,功率半导体行业正站在新一轮周期的起点,近日Yole Group发表最新研究报告,测算数据清晰勾勒出行业结构性增长蓝图,预计2026年全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元,并有望

未来这种材料比内存更抢手! 来源:电子创新网在近日的巴黎AI峰会上,美国Lumentum CEO Michael Hurlston警告说,下一个AI基础设施的关键瓶颈将是一种小众半导体材料!其