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存储格局生变!长鑫二季度营收增速领跑,HBF标准有望拉动封装、测试等设备需求
日期: 2026-08-05 10:58来源: baidu域名: baijiahao.baidu.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、sector:存储、stock:先进封装·来源/栏目：百家号·搜索词：2026年8月电子器件细分领域产业催化最新进展·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-08-05 11:34:50·信任分层：低信源
消息面上,顶级行业盛会今日开幕。第27届电子封装技术国际会议ICEPT 2026于8月5日至7日举行,这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一,将集中展示先进封装设备、材料、测试解决方案等前沿成果,催化效应不容小觑。 海外方面,8月4日,SK海力士与闪