资讯池
8月5日至7日,第27届电子封装技术国际会议... 来自老赵满仓虹 微博
日期: 2026-08-02 12:52来源: baidu域名: weibo.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:光刻胶、sector:存储、sector:AI·来源/栏目：weibo.com·搜索词：2026年8月电子器件细分领域产业催化最新进展·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-08-05 11:34:50·信任分层：normal
8月5日至7日,第27届电子封装技术国际会议ICEPT 2026将在西安举行。大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装SiP、MEMS封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键领域,吸引来自全球近20个国家和地区的高校、科研院所、半导体制造企业、设