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【风口研报·公司】这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动，公司产能重点服务先进封装、第三代半导体客户，二期产能2026年陆续投建
日期: 2026-11-12 10:33来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:存储、stock:半导体、stock:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-12 10:45:02·信任分层：优先源
这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动，公司实现28nm单片供货，并拓展第三代半导体、MEMS及光模块等市场，二期产能2026年陆续投建，未来有望覆盖MCU、硅光子、CIS、显示驱动及存储等领域