资讯池财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂日期: 2026-11-12 09:30来源: 财联社电报域名: cls.cn溯源重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-12 09:33:01·信任分层：优先源后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资打开原文 ↗