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韩国总统李在明：三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂
日期: 2026-11-12 09:37来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-12 09:39:02·信任分层：优先源
韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资