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三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，科创半导体设备ETF鹏华涨超2%
日期: 2026-11-12 11:45来源: 东方财富证券域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:人工智能、sector:证券、stock:半导体、stock:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-12 11:45:02·信任分层：优先源
消息面上，SEMI发布报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，人工智能与先进封装需求拉动行业增长加速。国内晶圆代工厂商产能维持高位，伴随下游晶圆厂扩产推进，电子特气需求持续放量。
兴业证券认为，随着设备搬入及产线建设持续推进，下一轮设备框架协议及批量订单有望近期落地。叠加后续扩产规划存在上修可能，国产设备订单增长的二阶导有望持续向上。
截至2026年11月12日 11:30，科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨2.73%，成分股中船特气上涨13.39%，微导纳米，有研硅等个股跟涨。
科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年10月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、安集科技、华峰测控、沪硅产业、盛美上海、中船特气，前十大权重股合计占比73.9%