资讯池
三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年
日期: 2026-11-12 14:51来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、stock:高带宽内存·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-12 14:57:01·信任分层：优先源
【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】财联社11月12日电，三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天