力量钻石金刚石散热材料一期项目投产 瞄准全球最大金刚石功能材料基地
11月10日， 力量钻石 一期MPCVD散热材料生产研发项目在河南商丘正式投产。该项目包含500台MP CVD设备 ，可稳定生产4英寸多晶和2英寸单晶产品，叠加此前投产项目， 力量钻石 目前拥有600台MP CVD设备 ，年产金刚石散热片将达到100万片，数量、产能居全国前列，公司远期规划投入MP CVD设备 3000台。
此次投产，不仅意味着 力量钻石 金刚石散热产品正式步入大规模量产阶段，也标志着金刚石这一国产算力散热关键材料实现了从“样品”到“产品”、从“产品”到“产能”的关键一跃。
“从实验室到小规模需求，如今快速扩张的时点已经到了。”力量钻石董事长邵增明判断，目前金刚石散热片市场产能不足，未来如应用场景持续渗透，尤其是 消费电子 领域，市场空间会有较大规模。
他同时透露，公司通过自建110kV变电站、自建光伏、风电“绿电直连”等项目，降低用电成本，使自发电部分的边际成本接近西北地区的工业电价，这一成本优势将有助于公司在金刚石功能材料大规模量产阶段提升竞争力。
资料显示，金刚石是已知热导率最高的材料，热导率可达 铜 的5倍以上，超高导热搭配稳定的性能，可突破传统散热材料的物理极限，快速导出芯片热量，如同给芯片贴上一张“钻石退热贴”，正在打开千亿级市场空间。
机构研报提到，金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质，预计2030年 数据中心 金刚石散热渗透率将从2025年的0.1%提升至12%，市场规模扩容240倍。 中泰证券 进一步预测，2026年全球高端 AI芯片 用金刚石散热片市场规模约87亿元，2030年有望增至592亿元，年复合增速超50%。
目前， 英伟达 、 英特尔 、华为等巨头已将金刚石纳入下一代高功率芯片技术版图，国内应用场景覆盖AI算力、 数据中心 、功率器件、 消费电子 、 新能源 等领域。
邵增明介绍，早在2024年，力量钻石与中国台湾捷斯奥公司携手，共同研发金刚石散热材料，切入这条未来赛道，并逐步积累了量产所需的技术与经验，直接对接上了海外 半导体 企业的核心需求。同时，依托“HTHP+CVD”相结合的技术路线，公司可稳定量产大尺寸单晶片和高强高透多晶片。
产能方面，公司2025年1月 半导体 高功率散热片项目已建成投产；2026年6月，公司公告拟将约10.28亿元募集资金变更投入“金刚石功能材料生产研发建设项目”，聚焦散热材料、光学材料、声学振膜等高端功能材料。2026 年4月扬州基地项目首批设备已投产，除 培育钻石 外，还将生产用于IC芯片超精加工、硅晶材料切割的特种金刚石材料，推动 第三代半导体 、光伏 新能源 领域国产替代。
“本次投产的设备中，首期400台设备已完成调试投产，为后续产能爬坡和订单承接打下基础。”邵增明介绍，公司依托高功率设备，已充分掌握单晶、多晶两条技术路线，并以高透度作为多晶热沉片的技术标准，形成了能够稳定生产高透度产品的技术特色。公司总规划安装设备3000台，计划把商丘厂区打造成全球规模最大的金刚石功能材料研发制造基地