先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所
11月10日，总部位于南京浦口经济开发区的江苏 芯德半导体 科技股份有限公司（以下简称“ 芯德半导体 ”）在香港联合交易所主板正式挂牌交易，开盘上涨20.5%。由此，南京迎来今年第3家新增港股上市公司，登陆港交所的南京企业增至35家，国产 先进封装 赛道也再添一家上市生力军。
后摩尔时代， 先进封装 正成为提升芯片性能的关键 驱动力 。作为 半导体 封测技术解决方案提供商， 芯德半导体 主要开展封装设计开发、定制封装产品及封装产品测试服务，为客户提供定制化封装方案。公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类 先进封装 技术能力的厂商之一。公司产品广泛服务于SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域，精准对接 人工智能 、 边缘计算 、 汽车 电子 及新兴 消费电子 等高增长下游需求，积累了多元优质的客户体系。
2024年9月，芯德 半导体 成功入选第六批国家级 专精特新 “小巨人”企业名单。今年，公司入选全球瞪羚企业。财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从5.09亿元增至10.12亿元。今年前4个月，实现营收3.6亿元，同比增长17%。
业绩向上的同时，公司投入还在加码。据悉，芯德 半导体 此次IPO募集资金将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，进一步强化公司技术壁垒与规模化服务能力。“登陆港交所是公司发展的重要里程碑，更是全新起点。未来，公司将持续深耕先进封装主赛道，以技术创新驱动成长，为全球客户提供高品质封测解决方案，助力国产半导体产业链自主可控与高质量发展。”芯德半导体董事长张国栋说。
记者从南京市委金融办获悉，近年来，南京企业与港股的连接在持续深化，南京企业正积极拥抱国际资本市场。2025年，药捷安康、维立志博和 明基医院 3家南京企业先后登陆港交所，募资总额超21亿元。今年3月9日，南京 埃斯顿 自动化股份有限公司在港交所敲响上市锣声，成为国内工业 机器人 领域首家“A+H”上市企业；5月13日，来自江北新区的南京英派药业股份有限公司在港交所主板挂牌，成为港股“合成致死肿瘤药第一股”。随着此次芯德半导体的挂牌，南京累计已有35家企业赴港上市。南京市委金融办相关负责人表示，南京企业登陆港交所，直面国际投资者，有助于企业海外业务的拓展和海外供应链的布局，同时，能更好地提升企业的国际公信力，搭建境外 股权激励 ，吸引更多优秀的海外研发和销售人才。南京将持续做好“储备一批、辅导一批、上市一批”的上市培育工作，强化服务能力，全力协助企业解决好上市过程中的难点堵点问题，为区域经济高质量发展注入新动能