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需求超预期、订单创纪录 HBM设备厂商TOWA上调盈利预期
日期: 2026-11-09 15:09来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：narrative_expectation·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、sector:数据中心、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-09 15:09:01·信任分层：优先源
TOWA在财报公告中表示，受生成式AI、 数据中心 需求增长拉动，先进逻辑芯片以及HBM领域投资热度走高， 半导体 企业设备投入力度超出前期预判，推动公司 半导体 设备需求大幅超预期，订单规模创下新高。为此，公司上调本财年（2026财年，2026年4月至2027年3月）业绩指引：合并营收从此前5月预估的640亿日元上调至710亿日元，同比增长30.6%；合并营业利润由102.4亿日元上调至131.5亿日元，同比增长90.1%；
合并净利润从70亿日元上调至90亿日元，同比增长95.9%。营收、营业利润、净利润均有望刷新历史纪录