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【公告全知道】磷化铟+先进封装+第三代半导体+核电！公司签署40亿元磷化铟衬底意向订单
日期: 2026-11-08 22:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:算力、sector:数据中心、sector:储能、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-08 22:42:01·信任分层：优先源
①磷化铟+先进封装+第三代半导体+核电！这家公司签署40亿元磷化铟衬底意向订单；②算力租赁+液冷服务器+数据中心+具身智能！这家公司签下49亿元算力大单；③智能电网+液冷+储能+数据中心！公司拟投资10亿元扩充算力储能项目