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孛璞半导体完成数亿元B轮融资
日期: 2026-11-06 13:44来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体、stock:东南网架·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-06 13:45:02·信任分层：优先源
投中网获悉，上海孛璞 半导体 技术有限公司（简称“孛璞 半导体 ”）已完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，凯联资本、 东南网架 、上海科创集团 知识产权 基金、舜意投资等跟投。孛璞 半导体 由海归博士邢宇飞与创始团队于2022年在上海共同成立，业务重点面向高速光互联与光交换，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案