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金发科技：已取得工商银行不超4.5亿元的《贷款承诺函》
日期: 2026-11-06 12:28来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：高重要性 · 87·对象槽：policy_regulation·对象关系：direct_market·影响对象：macro、market·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-06 12:33:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【金发科技：已取得工商银行不超4.5亿元的《贷款承诺函》】财联社11月6日电，金发科技公告，公司关注到，为维护资本市场平稳运行，中国人民银行加力实施股票回购增持再贷款政策，自2026年11月4日起下调股票回购增持再贷款利率0.25个百分点至1%，该政策为公司通过股份回购等方式维护公司价值及股东权益提供了有力支持。
公司已取得中国工商银行股份有限公司广州分行出具的《贷款承诺函》，该行承诺向公司提供金额不超过人民币4.5亿元且不超过回购金额90%的股票回购专项贷款，专项用于公司股份回购