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机构：Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4% 环比增长5.1%
日期: 2026-11-05 10:26来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-05 10:27:01·信任分层：优先源
SEMI（国际 半导体 产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 指出，全球硅晶圆出货量在2026年第三季度达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%