资讯池
晶合集成：拟与合肥建投、合肥勤合对晶奕集成增资91亿元
日期: 2026-11-05 21:17来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：折叠级 · 5·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-05 21:45:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【晶合集成：拟与合肥建投、合肥勤合对晶奕集成增资91亿元】财联社11月5日电，晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元。其中公司出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。
增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元，公司持股比例由100%降至63.96%，仍为控股子公司晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域