资讯池
芯片封装关键材料实现产业化
日期: 2026-11-04 13:59来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 52·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-04 14:03:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【芯片封装关键材料实现产业化】财联社11月4日电，湖北省经济和信息化厅今日官微消息，近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。
项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证，3至5年扩大规模化应用