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【公告全知道】第三代半导体+先进封装+存储芯片+玻璃基板+AI眼镜！公司半导体领域在手订单超36亿元
日期: 2026-11-04 22:06来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、sector:数据中心·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-04 22:18:01·信任分层：优先源
①第三代半导体+先进封装+存储芯片+玻璃基板+AI眼镜！这家公司半导体领域在手订单超36亿元；②电子布+PCB+光纤+光掩模版！这家公司石英电子布产品处于客户端测试及终端客户认证阶段；③数据中心+高端装备+液冷+天然气！公司收到180亿元项目授标函