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邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资
日期: 2026-11-04 21:45来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-04 21:45:01·信任分层：优先源
近日， 半导体 设备研发生产商邦芯 半导体 完成超6亿元B+轮融资，本轮由江夏科投领投，中银资本、长江 创投 跟投。邦芯 半导体 成立于2020年，专注于化合物芯片及硅基特种工艺加工设备研发，已构建覆盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及 钨 薄膜沉积的全谱系6/8/12寸设备产品矩阵，是 专精特新 “小巨人”企业