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【公告全知道】NPO+光纤+先进封装+光芯片+液冷+6G！公司全球首发3.2T硅光单模NPO模块
日期: 2026-11-03 22:08来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-03 22:18:01·信任分层：优先源
①NPO+光纤+先进封装+光芯片+液冷+6G！这家公司全球首发3.2T硅光单模NPO模块；②存储芯片+MCU芯片+AIPC+汽车电子+人形机器人！这家公司推出全新系列光模块专用MCU芯片；③网络游戏+AI应用+华为！公司签署42亿元GPU产品采购合同