资讯池
深南电路：FCBGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
日期: 2026-11-01 07:56来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:地产·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-11-01 08:24:02·信任分层：优先源
【深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力】财联社11月1日电，深南电路近日在机构调研时表示，2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中