资讯池
光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工
日期: 2026-11-01 14:59来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-11-01 15:00:01·信任分层：优先源·转载来源：财联社
11月1日， 光迅科技 高端光 电子 及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在 光迅科技 高端光 电子 产业基地举行。本次项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储 物流 中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。项目中将持续导入世界级先进工艺和自动化装备，提升高端光 电子 及硅光芯片器件的研发与规模制造能力