盛美上海三季度末在手订单170.73亿元 同比增长88.20%
10月28日晚， 盛美上海 (688082)披露2026年第三季度报告。数据显示，今年前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%；归母净利润10.70亿元，扣非后归母净利润8.75亿元。对于利润波动的原因，公司表示，主要是由于本报告期对外投资产生的公允价值变动损益较上年同期大幅减少所致。
若剔除上述因素影响， 盛美上海 的主营业务仍然保持良好的增长态势。据公司最新消息，今年1—9月，公司出货金额达59.61亿元，同比增长34.24%；截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，较上年同期增长88.20%。出货金额与在手订单均实现显著增长，反映出公司产品需求及业务拓展的积极表现，也为后续经营发展提供了支撑。
世界 半导体 贸易统计协会（WSTS）此前发布的预测显示，2026年全球 半导体 市场规模预计将达到1.51万亿美元，创 历史新高 ，行业景气度持续提升。在此行业发展机遇中， 盛美上海 持续坚持技术差异化与产品平台化的发展理念，不断加大研发投入，以自主创新推动核心技术突破与产品迭代。三季报显示，公司第三季度研发投入达3.85亿元，同比增长18.99%；前三季度研发投入合计10.48亿元，较上年同期增长20.71%。
研发投入的持续加码，使得盛美上海多项核心研发设备与产业落地在今年取得重要进展。单片高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障，并且该设备的迭代研发在四季度取得重要进展，可实现70%硫酸回收率的同时保证严苛的颗粒控制水平，并已通过超50道工艺的验证；Ultra C Tahoe设备拓展为多工艺湿法处理平台，新增多项先进湿法工艺应用，可支持逻辑和存储器件制造中的更广泛需求；湿法设备8000腔也已在今年三季度顺利完成交付；ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖，包括前道 铜 互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物 半导体 ;公司第二台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备正式出机，用于碳氮化硅（SiCN）薄膜沉积工艺，该设备采用公司自研的世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及 先进封装 晶圆级键合应用的严苛工艺需求。
在 先进封装 领域，盛美上海自主研发的Ultra ECP ap-p水平式 面板 级电镀设备获得两家客户订单：一是来自国内一家现有 先进封装 客户的首台510x515mm 面板 级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年上半年交付；二是来自亚洲其他市场首台量产型310×310mm 面板 级水平电镀设备Ultra ECP ap-p订单，公司于10月29日宣布顺利出机，该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持 铜 、 镍 、锡银及金等多材质电镀工艺。
盛美上海表示，半导体行业的持续向好发展，为具备核心技术积累和多元化产品布局的企业带来了新的发展空间。公司也将继续立足市场需求与产业发展趋势，深化核心工艺研发，推进新产品的验证与产业化落地，稳步提升经营能力。（万迁）