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上交所科创芯片ETF即将通过沪港ETF互挂实现出海
日期: 2026-10-29 19:14来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 77·对象槽：sector_style·对象关系：direct_market·影响对象：macro、sector:半导体、sector:芯片、sector:集成电路、sector:证券、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-29 19:33:02·信任分层：优先源
【上交所科创芯片ETF即将通过沪港ETF互挂实现出海】财联社10月29日电，记者获悉，上交所科创芯片ETF（588200）即将通过沪港ETF互挂实现出海。据悉，跟踪该ETF的港交所互挂基金已于10月28日获批，预计将于11月6日在香港联交所上市，境外投资者可在香港市场直接交易，便捷配置科创板芯片产业链资产。
据介绍，该ETF跟踪上证科创板芯片指数，样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，集中反映科创板集成电路企业的整体表现。截至10月28日，境内市场共有11只ETF跟踪该指数，合计规模574亿元。（中国证券报）