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台积电先进封装酝酿提价，涨幅最高达20%，科创芯片设计ETF国联安588780跟踪指数高开涨超3%
日期: 2026-10-28 10:32来源: 东方财富证券域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、sector:证券·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-28 10:33:02·信任分层：优先源
截至2026年10月28日09:32，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.31%。科创芯片设计ETF国联安盘中换手0.77%，成交653.76万元。成分股思瑞浦上涨9.27%，普冉股份上涨5.50%，联芸科技上涨4.35%，炬芯科技，帝奥微等个股跟涨。
消息面上，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。
爱建证券表示，2026年以来南茂、力成等存储封测厂商预计有10%–30%的调价，日月光部分先进封装业务涨幅超过20%。随着存量产线稼动率接近上限，固定成本摊薄空间逐步收窄，加工费上涨及产品结构升级将成为后续利润增长的重要来源。半导体封测产业链短期应关注三季报盈利加速修复，中期看设备和材料环节订单持续释放，长期看先进封装技术升级带来的封测价值量提升