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星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模
日期: 2026-10-28 10:59来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-28 11:03:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模】财联社10月28日电，星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，激光雷达赛道，公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模