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高通将于第九届进博会全球首展6G终端原型机
日期: 2026-10-28 12:26来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-28 12:27:01·信任分层：优先源
第九届中国国际进口博览会开幕在即， 高通 将连续第九年参展，展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。《科创板日报》记者获悉， 高通 将于本次进博会进行6G终端原型机的全球首展。该原型机已用于包括与 中国移动 、 中兴通讯 等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。
此外，展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、 汽车 和 机器人 等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验