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预告：半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
日期: 2026-10-27 14:18来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：event_calendar·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:集成电路、sector:先进封装、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-27 14:21:01·信任分层：优先源
【预告：半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会】财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办