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半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
日期: 2026-10-27 14:19来源: 上海证券报·中国证券网域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：event_calendar·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:集成电路、sector:先进封装、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-27 14:21:01·信任分层：优先源
记者了解到，第二十四届中国 半导体 封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京丰大国际 大酒店 举行。在为期两天的会议中，来自 华天科技 、 长电科技 、 通富微电 、南京 台积电 、 壁仞科技 、 京东 方、云天 半导体 等 半导体 封测、芯片设计、 玻璃基板 、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流 先进封装 的最新发展方向。
当前，随着摩尔定律逼近物理极限、AI算力持续快速发展，半导体封装测试技术持续演进， 先进封装 测试正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量，也成为半导体产业发展新的战略高地。
本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办， 华天科技 、未来半导体承办， 长电科技 、 通富微电 、中科芯集成电路有限公司协办