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应用材料加码投资荷兰封装设备商 Besi 持股提升至约 20%
日期: 2026-10-27 04:53来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-27 04:54:01·信任分层：优先源
应用材料 宣布将增加对荷兰 半导体 封装设备商BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，将其持股比例提升至约20%