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A股3700点,后市机会在哪里?国联安基金经理月度观点速递第十期

日期: 2026-10-20 17:58来源: baidu域名: finance.sina.com.cn
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重要性:背景级 · 45·对象槽:policy_regulation·对象关系:stock_material·影响对象:index:沪深300、index:科创50、sector:半导体、sector:存储、sector:创新药、sector:地产·来源/栏目:新浪财经·搜索词:10月末A股 历史同期涨跌 三季报披露期规律·入口:同搜索词资讯·抓取时间:2026-10-26 06:17:25·信任分层:优先源

(来源:神基太保)

市场解读

九月以来,A股市场持续缩量调整,成交额从2万亿附近回落至1.5万亿以下,科技板块在FCC政策预期、海外利率高企及拥挤度消化等多重因素压制下明显回调,而纳指却逼近历史新高,内外走势显著背离。与此同时,828现房销售新政与929贴息政策组合落地,地产供需两端迎来2021年以来最彻底的政策转向,内需经济修复预期悄然升温。

震荡市中,方向比速度更重要。四季度市场将如何演绎?科技板块调整到位了吗?内需风格能否接棒?三季报行情有哪些机会?

今天,小编带大家一起看看国联安基金11位基金经理的最新市场观点,为您的四季度投资指点迷津。

罗春鹏

国联安首席策略分析师

养老金及FOF投资部

副董事、基金经理

核心宽基迎来大额资金入场,

A股底部有支撑

最近A股偏弱,主要有三个压制因素。第一,美国利率上升,带来金融环境收紧,抑制了全球风险偏好。第二,和地缘风险相关。美国联邦通信委员会,可能会限制中国AI硬件出口,对科技产业投资产生一定负面情绪。第三,当前科技板块拥挤度仍然很高,对负面信息较为敏感。

同时,目前也有两个因素对市场形成潜在支撑。第一,近期科创50、沪深300等宽基指数,有大额资金托底。第二,当前景气度最高的行业依旧是科技产业。从全球半导体景气同步指标——韩国半导体出口数据来看,韩国9月前20日半导体销售增速高达259%,可见科技产业景气度仍处在高位。(数据来源:万得资讯)

综合来看,市场短期很难形成趋势性上涨或下跌,缺少关键催化。我们建议重点观察两个方向:一是后续全球金融环境能否改善;二是国内是否出台逆周期政策。 在没有明确信号前,市场大概率以震荡为主。我们建议采用均衡配置,应对当前市场环境。

魏东

国联安常务副总经理

首席投资官兼权益投资部总经理、基金经理、投资经理

九月市场缩量调整:

情绪走弱而非基本面逆转

九月以来,市场情绪持续走低,市场成交从2万亿附近下滑到最低1.5万亿以下。虽然主要的成长板块均明显下跌,但实际基本面变化并不明显,市场下跌主要受消息面或外盘走势影响,由于本来交易层面支撑相对较弱,导致一些市场传闻对盘面影响较大,如最近的FCC对3.2T的限制等。

从基本面上看,在全球债券利率的高企、中期选举、海湾地区局势日益复杂化的背景下,投资者风险偏好相对降低,而美国市场是AI的核心市场,所以影响相对有限,但外围包括韩国都明显走弱。国内虽然经济依然疲弱,但近期政策调整也在明显加强,Q4仍然有机会适度回升。

从市场层面看,此次调整确实和2015年7月的第二波下跌有所类似,具有C浪下跌的典型特征。 在基本面相对稳定的背景下,股价已经明显先于基本面下跌,预期后期跌幅应该不会太多,但可能需要更长时间消化不确定性 。

邹新进

国联安权益投资部

董事总经理

市场风格有望向

内需板块持续再平衡

地产政策彻底转变: 828房地产销售新政由期房转为现房,实质上相当于一次巨大的供给侧改革;929贴息政策实质上相当于需求侧刺激,供需两端的相向而行是2021年地产调整以来最彻底的政策转变。贴息政策作为中央政府真金白银的政策支持,也是和以往放松形式的政策有本质上的不同。组合政策有望达到全国范围内的房价止跌企稳和去库存的目的,最终有助于达到居民财富预期企稳的目的。

内需经济有望回升: 除上述地产政策外,929内需政策还包括PSL利率下调0.25%并将支持范围拓展至六张网建设,加大政策性银行对基建、城市更新等有效投资的低成本资金供给;增加科创技改再贷款2000亿和支农支小再贷款5000亿。国庆期间,《求是》推出评论员文章《以改革发力破解供强需弱矛盾》,对提振内需给出了顶层定调。未来进一步的提振内需政策有望不断推出。

资本市场继续再平衡: 929地产政策出台后,地产板块第一次出现低开高走的表现,和以往政策出台后的高开低走截然相反。二季度整个市场对以AI为核心的科技板块特别是外需相关的科技板块极度狂热,虽然在三季度有所缓解,但依然严重失衡。未来随着内需经济的企稳回升,整个市场的资产配置将持续再平衡,内需相关板块有望持续得到反哺。

潘明

当前A股科技板块与纳指走势明显背离,

四季度A股科技反弹可能性在加大

纳指接近新高,但A股科技板块偏弱,四季度A股科技的反弹可能性在加大。光通信方面,大摩FCC政策预期虽带来短期压制,但政策本身存在巨大不确定性,若实际落地优于预期则反弹空间较大,同时NPO趋势利好国内光模块厂商、存储降配以光互联弥补带来需求增量,这些基本面利好均被市场忽视;半导体设备补跌需求基本落地,国产HBM良率突破有望进一步强化设备需求逻辑,精密流量控制等核心零部件国产化率较低,相关龙头值得关注;AI PCB正加速半导体化并呈现模组化趋势,一线企业更易享受新趋势红利;港股大模型龙头ARR持续上修,开源浪潮下国内模型厂商与海外云服务商合作深化,视频大模型商业化增速领先。

光通信:FCC压制下基本面利好被忽视,反弹空间可期

大摩通过专家交流形成的FCC政策预期对光通信带来较大影响,但该预期存在巨大不确定性,若实际政策落地优于大摩预期,光通信的反弹空间较大。

产业趋势方面,CPO类似闭源模型,NPO类似开源模型,光模块的CSP大客户大概率对NPO更有兴趣,利好国内“大光”。此外,存储降配但通过光互联来弥补的新趋势,对于光模块是需求上的一个利好。以上基本面利好在FCC的影响下完全被市场忽视。

半导体设备:补跌基本落地,HBM突破与零部件国产化双轮驱动

半导体设备的补跌需求基本已落地,反弹力度或开始加大。如果国产HBM的良率有突破的话,设备的需求和逻辑都有加强的空间。

半导体核心零部件中,精密流量控制的国产化率比较低,因此看好相关龙头。

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