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武创芯研发布半导体全流程协同仿真方案
日期: 2026-10-23 10:02来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-23 10:03:01·信任分层：优先源
在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，武创芯研发布覆盖 半导体 制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案，并推出基于CAE技术的工艺Agent，探索AI技术在 半导体 工业软件领域的应用