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SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%
日期: 2026-10-22 08:22来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:存储、sector:人工智能、sector:算力、stock:元件·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-22 08:45:01·信任分层：优先源
【SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%】《科创板日报》22日讯，韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。
iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻