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【电报解读】英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期，这家公司
日期: 2026-10-21 22:41来源: 财联社电报域名: cls.cn
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英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期，这家公司产品可用于ABF载板，另一家芯片封装相关原材料，可应用于CPU、GPU等芯片领域