资讯池
三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同
日期: 2026-10-20 09:33来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-20 09:33:02·信任分层：优先源
三星电机于19日宣布，已与一家全球知名企业签署了一份价值3605亿韩元（约合人民币18亿元）的长期供应协议（LTA），为其提供“存储 半导体 封装基板”。该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日。公开信息显示，自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。（etnews）