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京东方Ａ：已有24层玻璃基封装载板产出并送样
日期: 2026-10-16 09:13来源: 南方财经网域名: finance.eastmoney.com
溯源
京东 方Ａ在投资者关系活动中表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填 铜 、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全 自动化设备 通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试