资讯池
金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长
日期: 2026-10-16 17:35来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:AI、sector:新能源、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-16 17:54:05·信任分层：优先源
【金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长】财联社10月16日电，金海通(603061.SH)公告称，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。
受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加全球化业务布局成效显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长，产品测试分选机销量实现较大提升。小财注：Q2净利8867万元，据此计算，Q3净利预计环比增长57%-90%