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深创投张健：半导体产业整合成为趋势 未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等
日期: 2026-10-15 11:15来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-15 11:15:05·信任分层：优先源
在今日举行的2026湾芯展第三届湾区 半导体 投融资战略发展论坛上，深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张键表示， 半导体 产业整合成为趋势，2025年 半导体 产业并购金额约1200亿元，为五年最高；2026年上半年已达841.95亿元。深 创投 今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%。半导体领域，深 创投 已投资超350家企业，覆盖材料一设备一设计一制造一应用全链条。
未来投资主线方向包括晶圆级先进封测、2.5D与3D集成、混合键合及配套测试；设备零部件、特色工艺、EDA与材料的横纵整合；光刻、量测、关键材料的深水替代；存储主控、光互连、电源。（科创板日报记者陈俊清）