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天风证券：五大云厂商2026年至今发债2288亿美元 而20182024年各年均未超过500亿美元
日期: 2026-10-13 16:14来源: 科创板日报域名: bond.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI、sector:证券·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-13 16:15:11·信任分层：优先源
天风证券 研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%；相比2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。云厂商与新兴AI基建主体成为主力。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%（2025年为17%），而2018-2024年各年均未超过500亿美元