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三佳科技：扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进

日期: 2026-10-13 10:14来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com

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重要性：折叠级 · 20·对象槽：unmatched·对象关系：irrelevant·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-13 10:15:03·信任分层：优先源

三佳科技在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响