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盛合晶微：单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证
日期: 2026-10-13 16:48来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:集成电路·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-13 16:48:07·信任分层：优先源
据 盛合晶微 消息，10月12日， 盛合晶微 在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力