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华为披露麒麟芯片回归后的最新进展：相关终端产品累计发货过亿
日期: 2026-10-13 09:56来源: 每日经济新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-13 09:57:08·信任分层：优先源
时隔6年，华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日，在华为位于上海的练秋湖的研发中心，华为 半导体 业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称，在中国 半导体 产业界的支持之下，麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。（每经记者王晶）