AI助力产品研发！美国半导体设备龙头：未来几年营收将翻倍
美国最大 半导体 设备制造商 应用材料 日前预计，未来几年公司营收将实现翻倍，但员工数量不会出现同等幅度的增长，这主要是因为公司正越来越多地借助 人工智能 （AI）工具开展产品研发、质量管控等工作。
“未来几年，公司规模翻倍的同时，员工数量不会同步翻倍。” 应用材料 首席执行官Gary Dickerson在接受媒体采访时表示。
Dickerson的此番言论，是在该公司揭幕其设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心前作出的。这项耗资50亿美元打造的设施，是全球规模最大的 半导体 制程技术与制造设备协同研发基地。EPIC中心将汇聚领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴与学术研究人员，与 应用材料 科学家及工程师并肩协作，加速 AI 时代的芯片创新。
EPIC中心由应用材料与客户合作建设，包括 台积电 、 英特尔 、三星 电子 、 美光科技 和 SK海力士 。该中心占地60万平方英尺，拥有近4英亩的先进洁净室空间用于芯片相关工作。据公司介绍，项目所用混凝土足以填满34个奥运会标准游泳池，所用钢材足以建造两座埃菲尔铁塔。
应用材料成立于1967年，总部位于美国加州，是全球 半导体 设备领域的领军企业，被誉为“ 半导体设备 超市 ”，其半导体业务几乎贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。
作为美国最大的芯片制造设备生产商，应用材料正受益于AI热潮带动的设备需求激增。过去一年，该公司股价飙升了近130%。
该公司也在利用AI工具推动创新与产品研发，并探索提升半导体良率的方法——良率指硅晶圆产出合格芯片的占比。
“对客户而言，产出更多合格芯片意味着巨大收益。”Dickerson表示。应用材料正联合客户在产线落地AI方案，提升“单晶圆合格芯片数量以及每日晶圆加工产能”。
Dickerson拒绝提供就未来几年的员工人数作出预测。截至7月末，该公司员工总数约为3.89万人。
针对AI基建前景， Dickerson表示，短期内确实存在一些可能拖慢AI建设速度的因素，例如资金、供应、能源和产能不足。但从长期来看，这一增长将是“变革性”的 。
“短期内有没有什么东西会拖慢增长速度?当然有，”他表示，“但无论哪种情景下，行业增长都将十分可观。”