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【公告全知道】算力+PCB+液冷服务器+光模块+数据中心！公司签署近30亿元算力芯片合同
日期: 2026-10-12 22:10来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:算力、sector:数据中心、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-12 22:21:06·信任分层：优先源
①算力+PCB+液冷服务器+光模块+数据中心！这家公司签署近30亿元算力芯片合同；②芯片+第三代半导体+先进封装！这家公司拟定增近50亿用于半导体设备项目等；③PCB+算力+光模块+数据中心！公司Q3净利预计环比增长最高超200%