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【研选•行业数据】芯片功耗与封装密度持续提升，这类材料高度适配极端工况需求，AI服务器+高速光模块+ CPO多场景打开市场增量
日期: 2026-10-12 12:21来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-12 12:24:09·信任分层：优先源
【研选•行业数据】芯片功耗与封装密度持续提升，这类材料高度适配极端工况需求，AI服务器+高速光模块+ CPO多场景打开市场增量