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亨通股份：拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元
日期: 2026-10-12 16:51来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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亨通股份 (600226.SH)公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密 铜 箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通 铜 箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通 铜 箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更
亨通股份 (600226.SH)公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密 铜 箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通 铜 箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通 铜 箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更