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住友电木将在中国等增产半导体封装材料
日期: 2026-10-10 10:23来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、sector:数据中心、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-10 10:24:03·信任分层：优先源
住友电木将增产用于保护先进 半导体 的树脂封装材料。这些先进 半导体 被用于AI 数据中心 等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。封装材料用于 半导体 制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害